第3623章趙長(zhǎng)安面對(duì)的問(wèn)題

        第二天上午，包機(jī)離開星城飛往西歐。

        目前對(duì)于Pro還在進(jìn)行元素設(shè)計(jì)整合搭建中的首款產(chǎn)品，去年年底通過(guò)和LG初談，基本上確定了使用他們的TFT彩屏。

        手機(jī)射頻處理器和射頻功放，麥克風(fēng)，聽筒，揚(yáng)聲器，外接有線耳機(jī)等部件，則是由RIM的上游供應(yīng)商供貨。

        基帶芯片和處理器，最初的想法是依然由RIM的上游合作商德州儀器提供，不過(guò)在邁克看到RIM股價(jià)大漲實(shí)力暴增以后，提出把RIM打造成為一個(gè)無(wú)線移動(dòng)通信領(lǐng)域核心部件的全面制造商。

        對(duì)標(biāo)摩托羅拉，諾基亞這類存在。

        不再滿足手機(jī)硬件幾乎全部對(duì)外采購(gòu)，RIM只是作為產(chǎn)品設(shè)計(jì)組裝車間。

        對(duì)此趙長(zhǎng)安自然是很歡迎，目前RIM已經(jīng)拿到了ARM提供的RIM專用芯片設(shè)計(jì)方案授權(quán)l(xiāng)ising，多倫多工廠將會(huì)在春暖花開以后正式建造。

        邁克是一個(gè)天生高效的急性子快槍手，按照規(guī)劃，在今年九月之前，BckBerry自主的基帶芯片和電源管理芯片制造工廠將會(huì)建成投產(chǎn)。

        RIM6230升級(jí)型，還需要繼續(xù)使用德州儀器提供的這些部件，而包括Pro和RIM的下一代機(jī)型，則是將會(huì)使用自己的處理器芯片。

        照相機(jī)，手機(jī)主板底材雙面半玻纖板，銅基覆銅板，印刷電路板，——，則是由Pro鄭市工廠自己制造。

        內(nèi)存儲(chǔ)，電池，通信模塊，則是使用卓越科技的上游供應(yīng)商。

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